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• 采用低功耗流片工艺,实现更低功耗,典型课题下芯片的整体运行功耗为3W以内;
• 集成丰富的I/O外设接口,可适应多种不同的应用场景;
• 坚持宽温度范围设计,增强芯片适应面;
• 产品已达到国军标B级标准,可以面向军工、工控等领域应用。